| 品牌：中至研科技 | 加工定制：是 | 型号：100 |
| 产品特性：中*** | 机械刚性：柔性 | 层数：多层 |
| 基材：铝 | 绝缘材料：有机树脂 | 绝缘层厚度：常规板 |
| 阻燃特性：HB板 | 加工工艺：电解箔 | 产品性质：*** |
| 工业级：1 | PCBA生产：2 | SMT贴片：3 |
| DIP加工：4 | 精加工：5 |
中至研科技，成立于2015年，一直坚持于电子技术研发
涵盖业务：
|硬件开发（PCB LAYOUT、原理图设计、BOM清单制作、样机制作、功能调试）
|程序开发（FPGA、DSP、MCU程序开发）
|信号设计分析（***ADC、DAC设计、数据分析、逻辑电路设计）
|上位机系统开发（QT软件开发、通信协议设计、UI界面设计）
|工业3D设计（CAD平面制图、solidworks3D制图）
|数控加工（CNC生产、钣金加工）
|电子元器件采购（完善采购流程、按期交付）
|工业级PCBA生产（SMT贴片加工、选择波峰焊DIP加工）
研发领域：
|金属探测
|生物检测
|运动控制
|CNC数控
|半导体设备
|超声波设备
